TF1采用陶瓷基板和特殊共晶技術實現更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA)? | |||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級/ 最小光通量 (lm) | |||
| S3 | S4 | S5 | S6 | ||
| 156 | 164 | 172 | 182 | ||
| 2900~3250 | 70/80 | ● | ● | ● | |
| 3250~4250 | 70 | ● | ● | ● | |
| 5300~7000 | 70 | ● | ● | ● | |
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