產品系列采用陶瓷封裝，導熱系數高，散熱性能良好，可靠性高，同時運用了硅襯底垂直結構芯片，光指向性強，且熱電分離設計和120°發光角度使應用更靈活多樣。
采用陶瓷基板材料實現高導熱，優化設計的陶瓷基板的電路，散熱面積大
采用特殊的焊接工藝，熱阻低，可靠性高
LED發光角度為120°
裝配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.34mm
適于SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大1000顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =25℃，IF=700mA)? | ||||
| 項目 | 峰值波長 | AAA | AAB | AAC |
| 1125 | 1150 | 1175 | ||
| Deep Red | 650-670nm | ● | ● | |
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