平面封裝產品，采用獨特的熒光粉涂覆技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計、熱阻低
高光密度、高光效
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性 ?
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：7.50mmx4.50mmx0.7mm
?根據ANSI標準分檔
?適于SMT貼片
發光角度：120°
?包裝：最大1500顆/卷
?建議額定使用電流為(2A? 9V應用)
| 電性參數： (T solder pad ? =25℃，IF=2000mA，18V應用)? | ||||
| 項目 | 等級 | |||
| 暖白色區塊 (K) | 3000~3500 | |||
| 色區塊(K） | 5400~5850 | 5600~6100 | 5850~6350 | 6100~6650 |
| 光通量 (lm) | 2040~2180 | 2180~2320 | 2320~2480 | 2480~2640 |
| 電壓 (V) | 8.8~9.2 | 9.2~9.6 | 9.6~10.0 | |
