芯片級封裝CSP1111采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K，顯指高達95，適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用，是室內和商業照明的首選運用產品。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.1mmx1.1mmx0.32mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大6000顆/卷
| 電性參數：Electro Characteristics (T solder pad =85℃，IF=350mA)? | |||||||
| 項目 | 常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級 / ? 光通量(lm) | ||||
| E1 | F1 | G1 | H1 | I1 | |||
| 70~80 | 80~90 | 90~100 | 100~110 | 120~120 | |||
| 照明類 | 2700-6500 | 80/90/95 | ● | ● | ● | ● | ● |
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