芯片級封裝CSP1106采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2350/5000K，顯指高達90，適用于調光調色及CSP-COB貼裝運用，是室內和商業照明的首選運用產品。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色漂小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.13x0.65x0.27mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
| 電性參數：Electro Characteristics (T solder pad =25 ℃，IF=150mA)? | |||||||||
| 常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 光通量 (lm) | |||||||
| AH | BH | CH | EH | FH | BF | AI | BI | ||
| 42-45 | 45-48 | 48-51 | 51-54 | 54-57 | 57-60 | 60-64 | 64-68 | ||
| 2700-6500 | 80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
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