TH采用陶瓷基板導熱系數高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。?
藍寶石倒裝芯片，熒光膜片工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.3mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數：Electro Characteristics (T solder pad =85 ℃，IF=700mA)? | ||||||||||
| 常規色溫 Normal CCT/K | 典型顯指 Typ.Ra | 亮度等級Flux ? Rank / 最小光通量min Flux (lm) | ||||||||
| HB | JB | KB | MB | NB | PB | QB | RB | SB | ||
| 190 | 210 | 230 | 250 | 270 | 290 | 310 | 330 | 350 | ||
| 6500 | 70 | ● | ● | ● | ||||||
| 5700 | 70 | ● | ● | ● | ||||||
| 5000 | 70 | ● | ● | ● | ||||||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||||||
| 3500 | 70 | ● | ● | ● | ||||||
| 3000 | 70 | ● | ● | ● | ||||||
| 2700 | 70 | ● | ● | ● | ||||||
| 6500 | 80 | ● | ● | ● | ||||||
| 5700 | 80 | ● | ● | ● | ||||||
| 5000 | 80 | ● | ● | ● | ||||||
| 4000 | 80 | ● | ● | ● | ||||||
| 3500 | 80 | ● | ● | ● | ||||||
| 3000 | 80 | ● | ● | ● | ||||||
| 2700 | 80 | ● | ● | ● | ||||||
| 6500 | 90 | ● | ● | |||||||
| 5700 | 90 | ● | ● | ● | ||||||
| 5000 | 90 | ● | ● | ● | ||||||
| 4000 | 90 | ● | ● | ● | ||||||
| 3500 | 90 | ● | ● | ● | ||||||
| 3000 | 90 | ● | ● | |||||||
| 2700 | 90 | ● | ● | |||||||
| 4000 | 95 | ● | ● | |||||||
| 3500 | 95 | ● | ● | ● | ||||||
| 3000 | 95 | ● | ● | |||||||
| 2700 | 95 | ● | ● | |||||||
