TG2采用陶瓷基板導熱系數高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。??
藍寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設計光學透鏡封裝。 ?
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.33mm
根據ANSI標準分檔
適于SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大1000 顆
| 電性參數： (T solder pad =25℃，IF=350mA)? | |||||
| 常規色溫/K | 典型 顯指 | 亮度等級/ 最小光通量 (lm) | |||
| S4 | S5 | S6 | T2 | ||
| 164~172 | 172~182 | 182~200 | 200~220 | ||
| 3000 | 70/80 | ● | ● | ||
| 3500 | 70 | ● | ● | ||
| 4000 | 70/80 | ● | ● | ||
| 5700 | 70 | ● | ● | ||
| 6500 | 70 | ● | ● | ||
